晶方科技：融资净偿还224.17万元，融资余额11.12亿元（07-18）
晶方科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还224.17万元；融资余额11.12亿元，较前一日下降0.2%。
融资方面，当日融资买入6677.22万元，融资偿还6901.38万元，融资净偿还224.17万元。融券方面，融券卖出9900股，融券偿还2800股，融券余量11.79万股，融券余额334.84万元。融资融券余额合计11.16亿元。
晶方科技融资融券交易明细（07-18）
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