利扬芯片：融资净偿还1045.34万元，融资余额1.5亿元（07-18）
利扬芯片融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还1045.34万元；融资余额1.5亿元，较前一日下降6.51%。
融资方面，当日融资买入699.38万元，融资偿还1744.72万元，融资净偿还1045.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.5亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（07-18）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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