甬矽电子：融资净买入322.08万元，融资余额3.83亿元（07-18）
甬矽电子融资融券信息显示，2025年7月18日融资净买入322.08万元；融资余额3.83亿元，较前一日增加0.85%。
融资方面，当日融资买入3505.61万元，融资偿还3183.53万元，融资净买入322.08万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还3200股，融券余量4万股，融券余额112.69万元。融资融券余额合计3.85亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（07-18）
甬矽电子历史融资融券数据一览
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