金发科技：融资净偿还449.8万元，融资余额11.34亿元（07-18）
金发科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还449.8万元；融资余额11.34亿元，较前一日下降0.4%。
融资方面，当日融资买入4085.91万元，融资偿还4535.72万元，融资净偿还449.8万元。融券方面，融券卖出2.94万股，融券偿还1600股，融券余量32.85万股，融券余额358.69万元。融资融券余额合计11.37亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-18）
金发科技历史融资融券数据一览
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