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平高电气融资融券信息显示，2025年7月18日融资净买入2327.3万元；融资余额4.31亿元，较前一日增加5.71%。
融资方面，当日融资买入4190.07万元，融资偿还1862.78万元，融资净买入2327.3万元。融券方面，融券卖出9200股，融券偿还2.17万股，融券余量34.63万股，融券余额529.49万元。融资融券余额合计4.36亿元。
平高电气融资融券交易明细（07-18）
平高电气历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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