兴业证券指出，AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等成为潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为重要载体。在中美紧张局势下，中国大力推动国内半导体生产，韩国8英寸晶圆代工厂订单激增，中国本土晶圆代工企业迅速提升全球市场份额。2024年光刻先行，国产设备先进工艺突破持续推进，未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。OLED面板收入在2025年第一季度同比增长2%，得益于AR眼镜、汽车、智能手表等出货量增长。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板等上游领域的复苏趋势。

　　芯片ETF旨在反映沪深市场中半导体芯片行业上市公司的整体表现。该指数覆盖了半导体材料、设备、设计、制造及封装等领域的公司，体现了中国半导体行业的综合发展状况。成分股具有较高的行业代表性与成长性，能够全面展现半导体芯片产业链的整体市场表现。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282），国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281）。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

（文章来源：每日经济新闻）