芯片ETF天弘：融资净偿还23.07万元，融资余额196.54万元（07-17）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还23.07万元；融资余额196.54万元，较前一日下降10.5%。
融资方面，当日融资买入25.39万元，融资偿还48.46万元，融资净偿还23.07万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计196.54万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（07-17）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
