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中瓷电子融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还244.83万元；融资余额2.36亿元，较前一日下降1.03%。
融资方面，当日融资买入1864.03万元，融资偿还2108.85万元，融资净偿还244.83万元，连续4日净偿还累计2281.82万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还3700股，融券余量5.78万股，融券余额300.11万元。融资融券余额合计2.39亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（07-17）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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