达实智能：融资净偿还285.2万元，融资余额4.52亿元（07-17）
达实智能融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还285.2万元；融资余额4.52亿元，较前一日下降0.63%。
融资方面，当日融资买入1261.76万元，融资偿还1546.96万元，融资净偿还285.2万元。融券方面，融券卖出6000股，融券偿还5.99万股，融券余量34.71万股，融券余额116.63万元。融资融券余额合计4.54亿元。
达实智能融资融券交易明细（07-17）
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