半导体ETF：融资净买入400.21万元，融资余额1.59亿元（07-17）
半导体ETF融资融券信息显示，2025年7月17日融资净买入400.21万元；融资余额1.59亿元，较前一日增加2.59%。
融资方面，当日融资买入2912.42万元，融资偿还2512.2万元，融资净买入400.21万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额333.84万元。融资融券余额合计1.62亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（07-17）
半导体ETF历史融资融券数据一览
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