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精锻科技融资融券信息显示，2025年7月17日融资净买入582.22万元；融资余额4.53亿元，较前一日增加1.3%。
融资方面，当日融资买入7134.16万元，融资偿还6551.95万元，融资净买入582.22万元，连续4日净买入累计2810.52万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4.53亿元。
精锻科技融资融券交易明细（07-17）
精锻科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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