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金风科技融资融券信息显示，2025年7月17日融资净买入428.56万元；融资余额9.18亿元，较前一日增加0.47%。
融资方面，当日融资买入2108.29万元，融资偿还1679.72万元，融资净买入428.56万元。融券方面，融券卖出1.41万股，融券偿还8700股，融券余量36.75万股，融券余额358.27万元。融资融券余额合计9.22亿元。
金风科技融资融券交易明细（07-17）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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