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光峰科技融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还863.43万元；融资余额4.1亿元，较前一日下降2.06%。
融资方面，当日融资买入886.59万元，融资偿还1750.02万元，融资净偿还863.43万元，连续3日净偿还累计2713.54万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量6万股，融券余额88.24万元。融资融券余额合计4.11亿元。
光峰科技融资融券交易明细（07-17）
光峰科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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