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龙蟠科技融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还125.19万元；融资余额2.44亿元，较前一日下降0.51%。
融资方面，当日融资买入1482.45万元，融资偿还1607.64万元，融资净偿还125.19万元，连续3日净偿还累计3009.07万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.44亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细（07-17）
龙蟠科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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