芯碁微装：融资净偿还1825.45万元，融资余额2.97亿元（07-17）
芯碁微装融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还1825.45万元；融资余额2.97亿元，较前一日下降5.8%。
融资方面，当日融资买入4621.46万元，融资偿还6446.91万元，融资净偿还1825.45万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.57万股，融券余额138.1万元。融资融券余额合计2.98亿元。
芯碁微装融资融券交易明细（07-17）
芯碁微装历史融资融券数据一览
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