甬矽电子：融资净偿还1707.79万元，融资余额3.8亿元（07-17）
甬矽电子融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还1707.79万元；融资余额3.8亿元，较前一日下降4.3%。
融资方面，当日融资买入1629.33万元，融资偿还3337.12万元，融资净偿还1707.79万元。融券方面，融券卖出2700股，融券偿还0股，融券余量4.25万股，融券余额120.11万元。融资融券余额合计3.81亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（07-17）
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