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天承科技融资融券信息显示，2025年7月17日融资净买入339.82万元；融资余额2.29亿元，较前一日增加1.51%。
融资方面，当日融资买入1736.7万元，融资偿还1396.88万元，融资净买入339.82万元，连续3日净买入累计834.13万元。融券方面，融券卖出3149股，融券偿还200股，融券余量1.4万股，融券余额65.06万元。融资融券余额合计2.3亿元。
天承科技融资融券交易明细（07-17）
天承科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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