天和磁材：融资净买入968.59万元，融资余额3.07亿元（07-17）
天和磁材融资融券信息显示，2025年7月17日融资净买入968.59万元；融资余额3.07亿元，较前一日增加3.26%。
融资方面，当日融资买入3609.32万元，融资偿还2640.73万元，融资净买入968.59万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6300股，融券余额33.67万元。融资融券余额合计3.08亿元。
天和磁材融资融券交易明细（07-17）
天和磁材历史融资融券数据一览
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