达仁堂：融资净偿还367.08万元，融资余额4.28亿元（07-17）
达仁堂融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还367.08万元；融资余额4.28亿元，较前一日下降0.85%。
融资方面，当日融资买入1813.5万元，融资偿还2180.57万元，融资净偿还367.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3000股，融券余量15.52万股，融券余额555万元。融资融券余额合计4.34亿元。
达仁堂融资融券交易明细（07-17）
达仁堂历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
