芯片ETF龙头：融资净偿还39.96万元，融资余额6318.77万元（07-16）
芯片ETF龙头融资融券信息显示，2025年7月16日融资净偿还39.96万元；融资余额6318.77万元，较前一日下降0.63%。
融资方面，当日融资买入759.39万元，融资偿还799.35万元，融资净偿还39.96万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量600万份，融券余额361.2万元。融资融券余额合计6679.97万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细（07-16）
芯片ETF龙头历史融资融券数据一览
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