金杯电工：融资净偿还138.35万元，融资余额3.57亿元（07-16）
金杯电工融资融券信息显示，2025年7月16日融资净偿还138.35万元；融资余额3.57亿元，较前一日下降0.39%。
融资方面，当日融资买入992.99万元，融资偿还1131.34万元，融资净偿还138.35万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额998元。融资融券余额合计3.57亿元。
金杯电工融资融券交易明细（07-16）
金杯电工历史融资融券数据一览
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