当升科技：融资净买入872.78万元，融资余额15.1亿元（07-16）
当升科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净买入872.78万元；融资余额15.1亿元，较前一日增加0.58%。
融资方面，当日融资买入8978.26万元，融资偿还8105.48万元，融资净买入872.78万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还7800股，融券余量20.37万股，融券余额856.56万元。融资融券余额合计15.19亿元。
当升科技融资融券交易明细（07-16）
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