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精工科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净买入3.77万元；融资余额4.73亿元，较前一日增加0.01%。
融资方面，当日融资买入1760.37万元，融资偿还1756.6万元，融资净买入3.77万元，连续4日净买入累计1857.98万元。融券方面，融券卖出2000股，融券偿还1000股，融券余量5.29万股，融券余额86.81万元。融资融券余额合计4.74亿元。
精工科技融资融券交易明细（07-16）
精工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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