芯片ETF天弘：融资净偿还8.2万元，融资余额219.6万元（07-16）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年7月16日融资净偿还8.2万元；融资余额219.6万元，较前一日下降3.6%。
融资方面，当日融资买入31.59万元，融资偿还39.79万元，融资净偿还8.2万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计219.6万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（07-16）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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