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日联科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净买入686.14万元；融资余额3.52亿元，创历史新高，较前一日增加1.99%。
融资方面，当日融资买入2086.22万元，融资偿还1400.07万元，融资净买入686.14万元，连续3日净买入累计1073.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1160股，融券余量3477股，融券余额16.18万元。融资融券余额合计3.52亿元。
日联科技融资融券交易明细（07-16）
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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