天承科技：融资净买入135.75万元，融资余额2.26亿元（07-16）
天承科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净买入135.75万元；融资余额2.26亿元，较前一日增加0.61%。
融资方面，当日融资买入771.71万元，融资偿还635.95万元，融资净买入135.75万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3427股，融券余量1.11万股，融券余额48.85万元。融资融券余额合计2.26亿元。
天承科技融资融券交易明细（07-16）
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