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华丰科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净偿还1192.52万元；融资余额6.85亿元，较前一日下降1.71%。
融资方面，当日融资买入4387.66万元，融资偿还5580.18万元，融资净偿还1192.52万元，连续3日净偿还累计3456.03万元。融券方面，融券卖出900股，融券偿还400股，融券余量3.38万股，融券余额174.95万元。融资融券余额合计6.87亿元。
华丰科技融资融券交易明细（07-16）
华丰科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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