虹软科技：融资净买入2997.25万元，融资余额5.74亿元（07-16）
虹软科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净买入2997.25万元；融资余额5.74亿元，较前一日增加5.51%。
融资方面，当日融资买入5608.67万元，融资偿还2611.42万元，融资净买入2997.25万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还6653股，融券余量2.53万股，融券余额118.35万元。融资融券余额合计5.75亿元。
虹软科技融资融券交易明细（07-16）
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