芯朋微:融资净偿还733.47万元,融资余额4.02亿元(07-16)
芯朋微融资融券信息显示,2025年7月16日融资净偿还733.47万元;融资余额4.02亿元,较前一日下降1.79%。
融资方面,当日融资买入2457.03万元,融资偿还3190.5万元,融资净偿还733.47万元。融券方面,融券卖出5100股,融券偿还0股,融券余量7385股,融券余额41.97万元。融资融券余额合计4.02亿元。
芯朋微融资融券交易明细(07-16)

芯朋微历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。