汉邦科技：融资净偿还355.44万元，融资余额7051.16万元（07-16）
汉邦科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净偿还355.44万元；融资余额7051.16万元，较前一日下降4.8%。
融资方面，当日融资买入392.32万元，融资偿还747.77万元，融资净偿还355.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7051.16万元。
汉邦科技融资融券交易明细（07-16）
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