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天赐材料融资融券信息显示，2025年7月15日融资净偿还580.88万元；融资余额13.54亿元，较前一日下降0.43%。
融资方面，当日融资买入5307.12万元，融资偿还5887.99万元，融资净偿还580.88万元。融券方面，融券卖出6900股，融券偿还7200股，融券余量21.71万股，融券余额399.46万元。融资融券余额合计13.58亿元。
天赐材料融资融券交易明细（07-15）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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