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道氏技术融资融券信息显示，2025年7月15日融资净偿还1241.01万元；融资余额10.26亿元，较前一日下降1.2%。
融资方面，当日融资买入7615.35万元，融资偿还8856.37万元，融资净偿还1241.01万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还900股，融券余量20.28万股，融券余额315.96万元。融资融券余额合计10.29亿元。
道氏技术融资融券交易明细（07-15）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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