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精工科技融资融券信息显示，2025年7月15日融资净买入679万元；融资余额4.73亿元，较前一日增加1.46%。
融资方面，当日融资买入3101.72万元，融资偿还2422.71万元，融资净买入679万元，连续3日净买入累计1854.2万元。融券方面，融券卖出4400股，融券偿还1000股，融券余量5.19万股，融券余额84.7万元。融资融券余额合计4.74亿元。
精工科技融资融券交易明细（07-15）
精工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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