日联科技：融资净买入203.14万元，融资余额3.45亿元（07-15）
日联科技融资融券信息显示，2025年7月15日融资净买入203.14万元；融资余额3.45亿元，较前一日增加0.59%。
融资方面，当日融资买入2643.73万元，融资偿还2440.6万元，融资净买入203.14万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还90股，融券余量4637股，融券余额21.85万元。融资融券余额合计3.45亿元。
日联科技融资融券交易明细（07-15）
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
