天承科技：融资净买入358.56万元，融资余额2.24亿元（07-15）
天承科技融资融券信息显示，2025年7月15日融资净买入358.56万元；融资余额2.24亿元，较前一日增加1.63%。
融资方面，当日融资买入732.81万元，融资偿还374.25万元，融资净买入358.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.45万股，融券余额63.83万元。融资融券余额合计2.25亿元。
天承科技融资融券交易明细（07-15）
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