中交设计：融资净偿还715.7万元，融资余额5.23亿元（07-15）
中交设计融资融券信息显示，2025年7月15日融资净偿还715.7万元；融资余额5.23亿元，较前一日下降1.35%。
融资方面，当日融资买入435.19万元，融资偿还1150.89万元，融资净偿还715.7万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还1.22万股，融券余量32.48万股，融券余额255.62万元。融资融券余额合计5.26亿元。
中交设计融资融券交易明细（07-15）
中交设计历史融资融券数据一览
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