金风科技融资融券信息显示,2025年7月14日融资净买入1155.6万元;融资余额9.14亿元,较前一日增加1.28%。
融资方面,当日融资买入2633.25万元,融资偿还1477.65万元,融资净买入1155.6万元。融券方面,融券卖出3800股,融券偿还1.26万股,融券余量29.44万股,融券余额290.83万元。融资融券余额合计9.17亿元。
金风科技融资融券交易明细(07-14)

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