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天赐材料融资融券信息显示，2025年7月11日融资净偿还607.87万元；融资余额13.34亿元，较前一日下降0.45%。
融资方面，当日融资买入5967.84万元，融资偿还6575.72万元，融资净偿还607.87万元。融券方面，融券卖出8000股，融券偿还6100股，融券余量15.88万股，融券余额293.3万元。融资融券余额合计13.37亿元。
天赐材料融资融券交易明细（07-11）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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