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光华科技融资融券信息显示，2025年7月11日融资净偿还1595.17万元；融资余额4.4亿元，较前一日下降3.5%。
融资方面，当日融资买入3464.77万元，融资偿还5059.93万元，融资净偿还1595.17万元，连续3日净偿还累计5732.96万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还0股，融券余量4600股，融券余额8.9万元。融资融券余额合计4.4亿元。
光华科技融资融券交易明细（07-11）
光华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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