华懋科技：融资净买入506.33万元，融资余额8.03亿元（07-11）
华懋科技融资融券信息显示，2025年7月11日融资净买入506.33万元；融资余额8.03亿元，较前一日增加0.63%。
融资方面，当日融资买入2666.54万元，融资偿还2160.21万元，融资净买入506.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量5.2万股，融券余额210.55万元。融资融券余额合计8.05亿元。
华懋科技融资融券交易明细（07-11）
华懋科技历史融资融券数据一览
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