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金发科技融资融券信息显示，2025年7月11日融资净买入821.03万元；融资余额11.33亿元，较前一日增加0.73%。
融资方面，当日融资买入4061.3万元，融资偿还3240.27万元，融资净买入821.03万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还26.87万股，融券余量44.27万股，融券余额462.59万元。融资融券余额合计11.38亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-11）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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