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沪硅产业融资融券信息显示，2025年7月10日融资净买入59.72万元；融资余额7.37亿元，较前一日增加0.08%
融资方面，当日融资买入2992.43万元，融资偿还2932.71万元，融资净买入59.72万元。融券方面，融券卖出5330股，融券偿还300股，融券余量24.43万股，融券余额457.78万元。融资融券余额合计7.41亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（07-10）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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