芯片ETF龙头：融资净偿还89.18万元，融资余额6352.52万元（07-09）
芯片ETF龙头融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还89.18万元；融资余额6352.52万元，较前一日下降1.38%。
融资方面，当日融资买入392.39万元，融资偿还481.57万元，融资净偿还89.18万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量600万份，融券余额358.2万元。融资融券余额合计6710.72万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细（07-09）
芯片ETF龙头历史融资融券数据一览
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