芯片ETF：融资净买入123.09万元，融资余额7.51亿元（07-09）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年7月9日融资净买入123.09万元；融资余额7.51亿元，较前一日增加0.16%。
融资方面，当日融资买入6242.04万元，融资偿还6118.95万元，融资净买入123.09万元。融券方面，融券卖出4.07万份，融券偿还22.6万份，融券余量908.52万份，融券余额1088.41万元。融资融券余额合计7.62亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（07-09）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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