道通科技：融资净买入2543.15万元，融资余额7.18亿元（07-09）
道通科技融资融券信息显示，2025年7月9日融资净买入2543.15万元；融资余额7.18亿元，较前一日增加3.67%。
融资方面，当日融资买入7959.5万元，融资偿还5416.35万元，融资净买入2543.15万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还9080股，融券余量8.73万股，融券余额276.42万元。融资融券余额合计7.21亿元。
道通科技融资融券交易明细（07-09）
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