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金发科技融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还1456.47万元；融资余额11.26亿元，较前一日下降1.28%。
融资方面，当日融资买入4503.8万元，融资偿还5960.27万元，融资净偿还1456.47万元。融券方面，融券卖出18.24万股，融券偿还2.43万股，融券余量48.37万股，融券余额509.79万元。融资融券余额合计11.31亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-09）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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