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上海建工融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还445.28万元；融资余额5.64亿元，较前一日下降0.78%。
融资方面，当日融资买入3608.11万元，融资偿还4053.39万元，融资净偿还445.28万元。融券方面，融券卖出7.98万股，融券偿还38.04万股，融券余量177.45万股，融券余额429.43万元。融资融券余额合计5.68亿元。
上海建工融资融券交易明细（07-09）
上海建工历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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