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斯达半导融资融券信息显示，2025年7月8日融资净偿还66.95万元；融资余额6.6亿元，较前一日下降0.1%。
融资方面，当日融资买入1817.02万元，融资偿还1883.97万元，融资净偿还66.95万元，连续3日净偿还累计808.65万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还1700股，融券余量5.06万股，融券余额411.57万元。融资融券余额合计6.64亿元。
斯达半导融资融券交易明细（07-08）
斯达半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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