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金发科技融资融券信息显示，2025年7月8日融资净买入1722.51万元；融资余额11.41亿元，较前一日增加1.53%。
融资方面，当日融资买入8604.86万元，融资偿还6882.35万元，融资净买入1722.51万元，连续3日净买入累计2429.75万元。融券方面，融券卖出3.43万股，融券偿还8.63万股，融券余量32.56万股，融券余额345.1万元。融资融券余额合计11.44亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-08）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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