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华工科技融资融券信息显示，2025年7月7日融资净买入1355.45万元；融资余额23亿元，较前一日增加0.59%。
融资方面，当日融资买入9911.49万元，融资偿还8556.03万元，融资净买入1355.45万元。融券方面，融券卖出2500股，融券偿还7200股，融券余量31.47万股，融券余额1399.47万元。融资融券余额合计23.14亿元。
华工科技融资融券交易明细（07-07）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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